双界面卡与普通的接触式卡片相比

目前所应用的封装工艺主要有两种：层压和注塑。双界面卡与普通的接触式卡片相比，增加了一组天线，同时也增加了卡片封装工艺的难度，目前使用双界面卡封装工艺存在一定的问题：天线是非接触方式下芯片与读写机具之间进行能量传递和通讯的介质，一般在封装中，天线与芯片的触点间是以导电橡胶来连接，由于工艺和导电橡胶的问题，一些卡片的天线与触点的连接不稳定，经常会出现双界面卡在封装完成以后或使用一段时间，非接触界面不能正常工作的情况，在应用测试中，由于封装问题导致卡片非接触界面不能正常工作的比例占卡片故障率的绝大多数。

公司在双界面卡的封装中，采用了一种独特的封装工艺，解决了双界面卡的天线与触点之间连接问题，使天线与触点之间的连接更加牢固可靠；由于这项技术的应用，双界面卡的封装成品率和在使用中非接触界面出现故障的情况已经大为减少。